特許

J-GLOBAL ID：200903097197442645

銀粉の製造方法

発明者： 小西 昇
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-233159
公開番号（公開出願番号）：特開平8-092611
出願日： 1994年09月28日
公開日（公表日）： 1996年04月09日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、チップコンデンサー、チップインダクター、チップ抵抗器、セラミックコンデンサー、セラミックサーミスタ、セラミックバリスター、圧電素子、誘電体フィルター、HIC等の電子部品の電極形成に最適な単分散で粒度分布の狭い銀粉を、該銀粉の平均粒径をより広い範囲で調整する方法の提供を目的とする。【構成】 反応温度100°C以下で亜硫酸塩とヒドロキノンとを含む還元剤溶液に硝酸銀溶液を添加し、次いで結晶核を含む反応液にアンモニアを添加する。

請求項（抜粋）：

反応温度100°C以下で亜硫酸塩とヒドロキノンとを含む還元剤溶液に硝酸銀溶液を添加し、次いで結晶核を含む反応液にアンモニアを添加することを特徴とする平均粒径が0.3〜6μmの範囲内にあり、単分散で、粒度分布の狭い銀粉を得る銀粉の製造方法。