絶縁層表面の粗化方法並びに配線基板及びその製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：富田和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-231547
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068643
出願日： 1998年08月18日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：

【要約】【課題】多量の有害・有毒廃棄物を発生することなく、層間絶縁膜を粗化する。【解決手段】粗化に光触媒を用いる。すなわち、内層配線2a表面に所定のパターンで形成された層間絶縁層3の表面に光触媒4の膜を形成し、これを露光させる。これにより、層間絶縁層3表面が粗化される。その後、光触媒4を除去し、層間絶縁層3表面に上部配線5(ビアホールを含む)を形成する。光触媒としては、酸化反応を触媒する酸化チタンなどが好ましい。

請求項（抜粋）：

絶縁層表面に光触媒活性物質を接触させ、該光触媒活性物質に光を照射することにより、該絶縁層表面を粗化することを特徴とする絶縁層表面の粗化方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , C08J 7/00 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B , C08J 7/00 Z , H05K 3/38 A

Fターム (38件)：

4F073AA06 , 4F073BA27 , 4F073BB02 , 4F073CA45 , 4F073EA52 , 5E343AA02 , 5E343AA12 , 5E343AA37 , 5E343BB15 , 5E343BB24 , 5E343BB71 , 5E343CC32 , 5E343CC44 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE32 , 5E343EE40 , 5E343ER01 , 5E343GG04 , 5E346AA05 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346CC51 , 5E346DD01 , 5E346DD22 , 5E346DD32 , 5E346EE38 , 5E346FF02 , 5E346FF12 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG22 , 5E346GG27 , 5E346HH08 , 5E346HH11 , 5E346HH13

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