電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-327704
公開番号（公開出願番号）：特開平5-167005
出願日： 1991年12月11日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【構成】基板表面上に電気的回路と1個以上の電力増幅用半導体装置とを有する電子装置において、前記電力増幅用半導体装置の1個以上は、前記基板に設けられた貫通孔を貫通して、基板裏面側にヒートシンク金属部分の一部あるいは全面を露出させられる。【効果】基板裏面側に露出した半導体装置のヒートシンクの下面部がセット放熱板に接触されることにより、熱的・電気的に十分な接合が得られる。この結果、従来のヘッダ-を省略することができる。

請求項（抜粋）：

基板表面上に電気的回路と1個以上の電力増幅用半導体装置とを有し、前記基板の表面上で前記電力増幅用半導体装置を前記電気的回路と電気的かつ機械的に接続する電子装置において、前記基板は電力増幅用半導体装置のヒートシンクが貫通する貫通孔を有し、前記電力増幅用半導体装置の1個以上は、前記貫通孔を貫通して、基板裏面側にヒートシンク金属部分の一部あるいは全面を露出させたことを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 , H01L 25/18 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/04 C , H01L 23/36 C

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