多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：杉村暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208669
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031643
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】導体回路と樹脂絶縁層との密着性と、導体回路とバイアホール導体との密着性とを、より一層向上させる。【解決手段】下層導体回路26と、下層導体回路26上の層間樹脂絶縁層37とを備えている多層プリント配線板52を提供する。本発明の多層プリント配線板52は、下層導体回路26が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面35を有しており、粗化面35が、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれた少なくとも1種の金属からなる金属層により被覆されており、層間樹脂絶縁層37が粗化面35上に設けられてなる。

請求項（抜粋）：

下層導体回路と、前記下層導体回路上の層間樹脂絶縁層とを備えている多層プリント配線板において、前記下層導体回路が、第二銅錯体と有機酸とを含有するエッチング液によって処理された粗化面を有しており、前記粗化面が、チタン、アルミニウム、亜鉛、鉄、インジウム、タリウム、コバルト、ニッケル、スズ、鉛、ビスマス及び貴金属からなる群より選ばれた少なくとも1種の金属からなる金属層により被覆されており、前記層間樹脂絶縁層が前記粗化面上に設けられてなることを特徴とする、多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 B , H05K 3/46 S , H05K 3/38 C

Fターム (74件)：

5E343AA02 , 5E343AA16 , 5E343BB16 , 5E343BB22 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB34 , 5E343BB35 , 5E343BB43 , 5E343BB44 , 5E343BB47 , 5E343BB71 , 5E343BB80 , 5E343CC22 , 5E343CC32 , 5E343CC33 , 5E343DD33 , 5E343DD43 , 5E343EE52 , 5E343EE53 , 5E343GG04 , 5E346AA02 , 5E346AA03 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA35 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC13 , 5E346CC16 , 5E346CC31 , 5E346CC32 , 5E346CC33 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC41 , 5E346CC43 , 5E346CC58 , 5E346DD03 , 5E346DD23 , 5E346DD24 , 5E346DD25 , 5E346DD33 , 5E346DD44 , 5E346DD47 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE33 , 5E346EE38 , 5E346FF02 , 5E346FF03 , 5E346FF13 , 5E346FF14 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG01 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG18 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11

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