特許
J-GLOBAL ID：200903097206981805
処理方法及び処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
富田 幸春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302222
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264621
出願日： 1989年02月07日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】半導体ウエハのフォトレジスト膜塗布作業、現像作業等を行う処理装置において、被処理物の複段の処理工程に対しカセットからのセット,リセットを最適姿勢で効率良く行う。【構成】搬出入機構120に設けられた処理前のカセット122からウエハWB を転移機構のピンセット121により搬送経路102の左右に熱遮断的に設けられた複数段の処理工程のステーションに保持搬送機構110の支持装置としてのピンセット112,113を介して順次、セット,リセットするに際し、各ピンセットには縦方向(X),横方向(Y),上下方向(Z),旋回方向(θ)の4方向変位が自在であるようにし、センタリングとアライメントが行われて被処理物の最適位置姿勢でセット,リセットが行え、製品の変質や変形,ゴミ付着等がないようにする。
請求項（抜粋）：
カセットに収納された処理前の被処理物を1つ取り出す工程と、該工程により取り出された該被処理物を一時保持する工程と、この工程により保持されている被処理物を第一の保持機構が受け取り、予め定められた処理工程に搬送する工程と、該搬送する工程により搬送された被処理物を当該工程にて処理済みの被処理物を第二の保持機構で取り出した後、上記第一の保持機構により保持している被処理物を搬入する工程と、該搬入する工程の後、取り出した上記第二の保持機構が保持する被処理物を予め定められた次の工程に搬送する工程と、これらの工程による予め定められた処理プログラムを終了した処理済みの被処理物を上記保持機構により搬送し処理済みカセットに収納する工程とを有することを特徴とする処理方法。
IPC (6件)：
H01L 21/68
, B05C 11/08
, B65G 49/07
, G03F 7/16 501
, G03F 7/20 521
, H01L 21/027
H01L 21/68 A
, B05C 11/08
, B65G 49/07 C
, G03F 7/16 501
, G03F 7/20 521
, H01L 21/30 502 J
