特許

J-GLOBAL ID：200903097211947577

耐熱性接着剤層付きフィルム及びこれを用いた半導体装置

発明者： 細川 羊一 ,  野村 好弘 ,  桐原 博 ,  田辺 義行 ,  飯岡 真志
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-340878
公開番号（公開出願番号）：特開平10-176150
出願日： 1996年12月20日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：

【要約】【課題】 インナーリードの反りや半田リフロ-時のクラックのない耐熱性接着剤層付きフィルム及びこれを用いた半導体装置の提供。【解決手段】 基材フィルムの両面に接着剤層を形成した接着フィルムにおいて、一方の接着剤の20°Cでの弾性率を100MPa以下とし、他方の接着剤の240°Cでの弾性率を10MPa以上とした耐熱性接着剤層付きフィルム及びこれを用いた半導体装置。

請求項（抜粋）：

基材フィルムの両面に接着剤層を形成した接着フィルムにおいて、一方の接着剤の20°Cでの弾性率を100MPa以下とし、他方の接着剤の240°Cでの弾性率を10MPa以上とした耐熱性接着剤層付きフィルム。

IPC (3件)：

C09J 7/02 ,  C09J201/02 ,  H01L 23/50

FI (3件)：

C09J 7/02 Z ,  C09J201/02 ,  H01L 23/50 Y