特許
J-GLOBAL ID：200903097217085399
電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-107273
公開番号（公開出願番号）：特開2003-304086
出願日： 2002年04月10日
公開日（公表日）： 2003年10月24日
要約：
【要約】【課題】移動可能な電子装置の処理性能向上に伴う発熱素子の発熱量増大に対して、液循環を安定的に供給できる水冷構造を提供する。【解決手段】水冷システムのタンクから冷却水が流出する側の配管を、タンクの中心の位置まで伸ばして実装する。さらに、この冷却水が流出する配管入口部近傍に凹凸部を設ける。
請求項（抜粋）：
発熱素子に熱接続された水冷ジャケットと、この水冷ジャケットに接続された放熱パイプと、この放熱パイプに接続されたタンクと、このタンクに接続された液駆動手段をケース内に収容した電子装置において、前記タンク内中央部に排出口を設け、このタンク内中央部分に表面張力発生部分を設けたことを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 7/20 P
, G06F 1/00 360 A
, G06F 1/00 360 C
