特許
J-GLOBAL ID：200903097218937704
半導体検査装置及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-294200
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118889
出願日： 1999年10月15日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：
【要約】【課題】周辺部のみに電極パッドが配列された複数の半導体装置を一括同時に電気的特性の検査を可能とし、それによって製造歩留まりを向上させ、製造コストを低減し、安価で高信頼性を有する半導体検査装置を実現する。【解決手段】検査ウエハ11は複数の検査領域17を有し一つの領域17が、一つの被検査物に対応する。被検査物は周辺部に複数の電極パッドが配列されている。一つの領域17に配置された複数のプローブ13は被検査物の電極パッドの位置に対応した位置に配列され、両持ち梁12は一つの領域17の周辺部に複数形成され、梁12上にプローブ13が形成される。二次側電極パッド16は各領域17内であって、プローブ13の内周側に形成される。したがって、一つの領域17内のプローブ13はその領域17内の電極パッド16に接続され、プローブ13が他の検査領域17の二次側電極パッド16と接続されることは無い。
請求項（抜粋）：
シリコン基板の一方の面に形成されたプローブと、上記シリコン基板の他方の面に形成された電極と、上記プローブと上記電極とを電気的に導通する手段とを備え、周辺部に複数の電極パッドが配列された半導体装置の電気的特性を検査するための半導体検査装置において、一つの上記半導体装置を検査するための検査領域であって、この検査領域は、上記検査領域の周辺部の、上記半導体装置の電極パッドに対応する位置に配置された複数のプローブと、これら複数のプローブの配置位置の内周側に配置された複数の電極パッドとを有し、上記検査領域が、上記シリコン基板上に複数個形成されていることを特徴とする半導体検査装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/66 B
, G01R 1/073 F
2G011AA16
, 2G011AA21
, 2G011AB06
, 2G011AC06
, 2G011AC14
, 2G011AE03
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106BA14
, 4M106CA56
, 4M106CA60
, 4M106DD04
, 4M106DD06
