特許

J-GLOBAL ID：200903097220034436

膜厚測定方法及び装置

発明者： 藤島 一雄
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 高崎 芳紘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-204922
公開番号（公開出願番号）：特開平5-026655
出願日： 1991年07月19日
公開日（公表日）： 1993年02月02日
要約：

【要約】【目的】 試料表面に形成された薄膜の厚さを、高い分解能で検出したい。【構成】 焦点型探触子を用い、この焦点よりも内側の位置に試料をデフォーカスし、この位置で直達波のみの反射波を検出して、膜厚を測定する。【効果】 従来、膜厚測定はフラット型探触子を用いていたが分解能が悪かった。しかし、焦点型探触子で平面波と同様に扱える直達波のみを検出している故に、分解能は極めて高いものとなる。

請求項（抜粋）：

表面に薄膜を有する試料に超音波を放射し、試料から反射してきた超音波の周波数特性から薄膜の厚さを求める膜厚測定方法において、探触子として焦点型探触子を使用し、該焦点型探触子の焦点より内側に試料を設置した状態において試料から反射してきた反射波の周波数特性を求め、この周波数特性から薄膜の膜厚を求めることを特徴とする膜厚測定方法。