特許
J-GLOBAL ID：200903097224107330
セラミック構造体のレーザ穿孔方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
治部 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-348033
公開番号（公開出願番号）：特開2000-170473
出願日： 1998年12月08日
公開日（公表日）： 2000年06月20日
要約：
【要約】【課題】 振動や騒音などを最小限にして、セラミック構造体に大きく深い孔を明け得るセラミック構造体のレーザ穿孔方法を提供すること。【解決手段】 セラミック構造体2に対してレーザビーム29を斜め上向きに仰角αで照射して構造体2に孔3を明ける。
請求項（抜粋）：
セラミック構造体に対してレーザビームを斜め上向きに照射して該構造体に穿孔することからなるセラミック構造体のレーザ穿孔方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
4E068AF01
, 4E068CA09
, 4E068DB12
