特許

J-GLOBAL ID：200903097226254640

半導体集積回路用基板

発明者： 奈良 茂樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-240318
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055400
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路用基板の汎用化を図り、基板の設計、制作及び管理の簡略化を可能とする。【構成】 絶縁性材料で構成される基板1の外周縁に複数個の外部電極部2を有し、かつその表面に各外部電極部2にそれぞれ接続される複数本の導体パターン3を有する半導体集積回路用基板において、導体パターンの中間の少なくとも1箇所にスルーホール4A,4Bを形成し、かつ各導体パターンのそれぞれ対応するスルーホールをつなぐ線5A,5Bに沿って基板を切断可能に構成する。

請求項（抜粋）：

絶縁性材料で構成された基板の外周縁に複数個の外部電極部を有し、かつその表面に前記各外部電極部にそれぞれ接続される複数本の導体パターンを有する半導体集積回路用基板において、前記導体パターンの中間の少なくとも1箇所にスルーホールを形成し、かつ各導体パターンのそれぞれ対応するスルーホールを結ぶ線に沿って基板を切断可能に構成したことを特徴とする半導体集積回路用基板。