特許
J-GLOBAL ID：200903097227892934
半導体素子のワイヤレス接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-329341
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166888
出願日： 1991年12月13日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、既存の半導体チップを使用してかつ、従来の組立ラインを用いることでワイヤボンディング法よりリードタイムが少なく、そのうえ金バンプ成形工程を省く手法を採用する点【構成】 リードに直接設けた金ホールを利用して半導体チップとワイヤレスボンディングする方法を採用して、リードタイムが少なくしかも信頼性も向上させるものである。
請求項（抜粋）：
リードフレームにリード及びベッド部を形成する工程と,前記ベッド部に半導体素子を固着する工程と,電極の中心部から導出する金線先端を電極棒による放電で球状に形成する工程と,前記リードに球状の金バンプをリード部に接合する工程と,前記半導体素子に設ける電極に、前記リードに接合する球状の金を前記半導体素子の電極に圧着する工程を具備することを特徴とする半導体素子のワイヤレス接合方法
IPC (2件)：
H01L 21/603
, H01L 21/321
