特許
J-GLOBAL ID：200903097238108461
地盤改良剤注入工法及び地盤改良剤注入装置
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182197
公開番号（公開出願番号）：特開2000-336641
出願日： 1999年05月26日
公開日（公表日）： 2000年12月05日
要約：
【要約】【課題】地盤改良剤注入時における、地盤改良剤注入装置及びその周囲並びにそこから離れた外周地盤(注入地盤改良剤浸透径)から地盤改良剤がリーク(上噴)することを防止する【解決手段】下端の閉塞した外管、中管、内管が同心状に配され、内管の内部及び内管と中管の間隙にそれぞれ地盤改良剤供給路が形成され、外管と中管との間の間隙にエアー供給路が形成され、それぞれの地盤改良剤供給路に連通する地盤改良剤流出細孔が下端部近くの周壁に上下に接近して開口し、それらの開口部より上方位置の周壁にエアー供給路に連通するエアー噴出細孔が開口する地盤改良剤注入装置Aを、ボーリング孔Cに挿入し、上記各地盤改良剤流出細孔より地盤改良剤を注入すると共に、上記エアー噴出細孔よりエアーを噴出してエアーバリアを形成し、地盤改良剤を注入しながら引上げを行なう。
請求項（抜粋）：
下端の閉塞した外管、中管、内管が同心状に配され、内管の内部及び内管と中管の間隙にそれぞれ地盤改良剤供給路が形成され、外管と中管との間の間隙にエアー供給路が形成され、それぞれの地盤改良剤供給路に連通する地盤改良剤流出の周壁にエアー供給路に連通するエアー噴出細孔が開口する地盤改良剤注入装置を、ボーリング孔に挿入し、回転させながら又は非回転状態で上記各地盤改良剤流出細孔より地盤改良剤を注入すると共に、上記エアー噴出細孔よりエアーを噴出してエアーバリアを形成し、地盤改良剤を所定量注入する毎に地盤改良剤注入管を1ステップずつ引き上げるか、地盤改良剤を注入しながら連続引上げを行なう地盤改良剤注入工法。
Fターム (9件)：
2D040AB01
, 2D040BA02
, 2D040BC01
, 2D040CA01
, 2D040CB03
, 2D040DA03
, 2D040DA08
, 2D040DA12
, 2D040DA13
