特許
J-GLOBAL ID：200903097245949978
固定キャリア及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
藤本 英介
, 神田 正義
, 宮尾 明茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-137536
公開番号（公開出願番号）：特開2006-318984
出願日： 2005年05月10日
公開日（公表日）： 2006年11月24日
要約：
【課題】 損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリア及びその製造方法を提供する。【解決手段】 基材1と、基材1の表面3に積層被覆されて半導体ウェーハ20を着脱自在に粘着保持する変形可能な保持層10とを備え、基材1の周縁部2を除く表面3から複数の突起4を突出させてその先端面5を保持層10に接触させるとともに、基材1に、複数の突起4と保持層10の間の区画空間6に連通する給排孔8を穿孔する。そして、基材1の表面3と各突起4の周面7とを粗面化して非粘着処理を施す。基材1の表面3と突起4の周面7が粗い非粘着面なので、保持層10の粘着性が高くても、基材1の表面3や突起4の周面7に保持層10が粘着したり、元の状態に復元するのに長時間を要するのを有効に防止できる。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
基材と、この基材に重ね設けられて被搭載物品を着脱自在に保持する変形可能な保持層とを備えた固定キャリアであって、
基材の表面から複数の突起を突出させてその先端部を保持層に接触させるとともに、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設け、基材の表面と各突起の先端部以外の面のうち、少なくとも基材の表面に非粘着処理を施したことを特徴とする固定キャリア。
IPC (2件)：
H01L 21/677
, H01L 21/683
H01L21/68 A
, H01L21/68 N
5F031CA02
, 5F031DA01
, 5F031DA09
, 5F031EA19
, 5F031EA20
, 5F031FA01
, 5F031FA07
, 5F031GA33
, 5F031HA08
, 5F031HA10
, 5F031HA78
, 5F031HA80
, 5F031PA18
, 5F031PA20
