特許
J-GLOBAL ID：200903097258280260
半導体製造設備の排ガス排出構造及びその使用方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-331473
公開番号（公開出願番号）：特開2001-148346
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 ベントボックス内における反応生成物の異常成長を防止することによって副排ガス流の詰まりを防止し、このことによってメンテナンス頻度を軽減して半導体製造設備の稼働率を向上させることができる半導体製造設備の排ガス排出構造及びその使用方法を提供する。【解決手段】 ベントボックス60内に上流側から下流側に延びた状態で配置され、内部にベントボックス60内の空間76から隔離された整流空間78を形成すると共に、上流側端部を閉止して下流側端部を開口した整流ボックス82を設け、副排ガス流路36,38,40,42,44の下流側端部がベントボックス60内の空間76に連通することなく整流ボックス82内に連通可能に連結されること。
請求項（抜粋）：
反応炉の排ガス排出口に上流端部が連通可能に連結された主排ガス流路と、前記主排ガス流路の途中に設けられて主排ガス流路内の主排ガス流を下流側に流れるように駆動する駆動ポンプと、前記主排ガス流路の前記駆動ポンプより下流側に設けられ主排ガス流が駆動ポンプを通過する際に混入する水蒸気を溜めて排出するためのベントボックスと、前記反応炉の排ガス排出口に上流端部が連通可能に連結され下流端部が前記駆動ポンプをバイパスして前記ベントボックスに連結される副排ガス流路とを備えた半導体製造設備の排ガス排出構造において、前記ベントボックス内に上流側から下流側に延びた状態で配置され、内部にベントボックス内の空間から隔離された整流空間を形成すると共に、上流側端部を閉止して下流側端部を開口した整流ボックスを設け、前記副排ガス流路の下流側端部が前記ベントボックス内の空間に連通することなく前記整流ボックス内に連通可能に連結されることを特徴とする半導体製造設備の排ガス排出構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/205
, C23C 16/44 E
4K030EA12
, 4K030LA11
, 5F045AA06
, 5F045AC05
, 5F045AC12
, 5F045BB08
, 5F045BB10
, 5F045BB14
, 5F045EB02
, 5F045EB03
, 5F045EC07
, 5F045EG01
, 5F045EG08
