特許

J-GLOBAL ID：200903097261504404

TABの貼着方法およびこれに用いる貼着装置

発明者： 岡田 慎二 ,  大井川 欽哉 ,  山下 壽勝
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-342453
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152386
出願日： 1991年11月30日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：

【要約】【目的】 TABの金属基板への貼着に際して、該TABを気泡の巻き込みなく、且つ正確な位置精度をもって貼着する方法およびこの方法を行なうための装置を提供することを目的とする。【構成】 金属基板上に、1パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したTABを貼着するに際して行なわれる一連の工程であって、a):TABを仮付け用加熱ステージ上に搭載された金属基板上の所定位置に正確に載置する工程、b) :該TABの端部をヒートブロックにて押圧して金属基板とTABの一部を仮付けする工程、およびc):前記b)工程においてTABを仮付けした金属基板を、TABを仮付けした側から上下二個の加熱した回転ロール間を通過させることによって加熱圧着する工程とよりなることを特徴とするTABの貼着方法およびその方法を実施するための装置。

請求項（抜粋）：

金属基板上に、1パターン毎に切り離して裏面に接着剤を付与したTABを貼着するに際して行なわれる一連の工程であって、a):TABを仮付け用加熱ステージ上に搭載された金属基板上の所定位置に正確に載置する工程、b):該TABの端部をヒートブロックにて押圧して金属基板とTABの一部を仮付けする工程、およびc):前記b)工程においてTABを仮付けした金属基板を、TABを仮付けした側から上下二個の加熱した回転ロール間を通過させることによってTABと金属基板とを加熱圧着する工程とよりなることを特徴とするTABの貼着方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/52