特許

J-GLOBAL ID：200903097262699713

パッケージ型半導体装置の構造

発明者： 秋山 政由 ,  大下 博史
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-184178
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036158
出願日： 1995年07月20日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】 上下両面回路素子を形成した半導体チップ1と、この半導体チップに向かって延びる複数本のリード端子4a,4b,4c,4dと、これらをパッケージするモールド部7とから成る半導体装置において、その小型・軽量化と、低コスト化とを図る。【構成】 前記各リード端子のうち一部のリード端子における先端を、半導体チップ側に突出して、この一部のリード端子の先端に、半導体チップを、その下面における各種の回路素子をバンプ電極3を介して電気的に接続するように固着する一方、前記半導体チップの上面における各種の回路素子に対するパッド電極と、前記その他残りのリード端子の先端との間を細い金属線5,6にて電気的に接続する。

請求項（抜粋）：

上面及び下面の両方に回路素子を形成した半導体チップと、この半導体チップに向かって延びる複数本のリード端子と、前記半導体チップの全体及び前記各リード端子の一部とをパッケージする合成樹脂製のモールド部とから成る半導体装置において、前記複数本のリード端子のうち一部のリード端子における先端を、その他残りのリード端子における先端よりも更に半導体チップ側に突出して、この一部のリード端子の先端に、前記半導体チップを、当該半導体チップの下面における各種の回路素子をバンプ電極を介して電気的に接続するように固着する一方、前記半導体チップの上面における各種の回路素子に対するパッド電極と、前記その他残りのリード端子の先端との間を細い金属線にて電気的に接続したことを特徴とするパッケージ型半導体装置の構造。

IPC (4件)：

H01L 21/60 301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

H01L 21/60 301 B ,  H01L 21/60 301 N ,  H01L 21/60 311 Q ,  H01L 23/50 Y ,  H01L 23/50 X

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-022544