特許

J-GLOBAL ID：200903097267411831

半導体装置

発明者： 倉田 桂子 ,  深尾 隆三
出願人/特許権者： 日立マクセル株式会社
代理人 (1件)： 武 顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-173783
公開番号（公開出願番号）：特開2001-005933
出願日： 1999年06月21日
公開日（公表日）： 2001年01月12日
要約：

【要約】【課題】 0°C以下の低温域から80°C程度の高温域までに放置しても形状及び外観が変化しない非接触式の半導体装置を提供する。【解決手段】 ICチップと無線通信用のアンテナコイルを含んで構成される回路モジュールの外面に、融点が異なる2種類以上の熱可塑性樹脂の混合体又は融点が異なる2層以上の熱可塑性樹脂層の積層体からなる接着層を介して外装材を接着する。例えば、厚さが50μmのPETフィルム11上に形成されたアンテナパターン12にICチップ14を接合して回路モジュール15を作製し、この回路モジュール15上に、接着層材料として融点が110°Cで厚さが200μmのポリエステル系樹脂シート16と融点が80°Cで厚さが200μmのポリエステル系樹脂シート17をこの順に積層する。さらに、この樹脂シート17上に外装材として厚さが50μmのPETフィルム11を積層した後、加熱プレスによりこの積層体を厚さ方向に加圧して、総厚が500μmの半導体装置とする。

請求項（抜粋）：

ICチップ及び当該ICチップのパッド部に電気的に接続された無線通信用のアンテナコイルを含んで構成される回路モジュールと、接着層を介して当該回路モジュールの外面に接着された外装材とを備えた半導体装置において、前記接着層を、融点が異なる2種類以上の熱可塑性樹脂の混合体をもって形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (3件)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K

Fターム (8件)：

2C005NA09 ,  2C005PA18 ,  2C005RA04 ,  2C005TA22 ,  5B035AA07 ,  5B035BA05 ,  5B035CA02 ,  5B035CA23