特許
J-GLOBAL ID：200903097269479468

回路素子の製造方法

発明者：
本間 俊生

本間 俊生 について


出願人/特許権者：
アルプス電気株式会社

アルプス電気株式会社 について


代理人 (1件)： 武 顕次郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-028002
公開番号（公開出願番号）：特開平9-223612
出願日： 1996年02月15日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 定盤を使用しないで回路パターンを均一なスキージ圧で基台の表面に印刷形成すること。【解決手段】 帯状の金属平板12に端子3や中間端子4等をプレス加工した後、この金属平板12を射出成形装置に供給して複数の基台1と補助台13をアウトサート成形する。この補助台13は隣接する基台1間に位置して一列に延びており、補助台13と基台1はほぼ同一の上面を有するように繋がれている。次いで、各基台1と補助台13の上面に印刷用マスク16を載置し、このマスク16を通して抵抗インク17を基台1の上面に印刷形成した後、端子3と中間端子4を金属平板12から切り離すと共に、補助台13を基台1から破断して抵抗基板を得る。
請求項（抜粋）：
合成樹脂製の基台に該基台の表面とほぼ面一の補助台を一体形成し、前記基台の表面に回路パターンを印刷形成した後、前記補助台を前記基台から破断したことを特徴とする回路素子の製造方法。
IPC (3件)：
H01C 17/06 ,  H01C 10/00 ,  H01C 10/34
FI (3件)：
H01C 17/06 A ,  H01C 10/00 Q ,  H01C 10/34 J
引用特許：
審査官引用 (5件)
  • 特開平3-044005
  • 特開昭61-058212
  • 特開平2-101708
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