配線基板材及びこれを用いたプリント回路用の基板材

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-193497
公開番号（公開出願番号）：特開2001-111185
出願日： 2000年06月27日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：

【要約】【課題】寸法精度が高く、熱処理工程における耐熱性や、高温、高湿条件下における耐久性、信頼性に優れ、使用に際して基板材からのフォトプロセス層の剥離を防止できる配線基板材を提供する。【解決手段】主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数2ppm/°C以下のセラミックスとより形成された絶縁体からなり、熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配線基板材である。

請求項（抜粋）：

主としてエポキシ樹脂と熱膨張係数2ppm/°C以下のセラミックスとより形成された絶縁体からなり、熱膨張係数が等方的であることを特徴とする配線基板材。

IPC (11件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 , C08G 59/42 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , C08L 63/00 , C08L 63/02 , C08L 63/04 , H05K 1/11 , H05K 3/00

FI (11件)：

H05K 1/03 610 L , H05K 1/03 610 R , C08G 59/42 , C08K 3/00 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , C08L 63/00 C , C08L 63/02 , C08L 63/04 , H05K 1/11 L , H05K 3/00 W

Fターム (44件)：

4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DA030 , 4J002DJ016 , 4J002DM006 , 4J002EB139 , 4J002EC078 , 4J002EF127 , 4J002EJ059 , 4J002EX008 , 4J002EX068 , 4J002EZ000 , 4J002EZ008 , 4J002FA086 , 4J002FD016 , 4J002FD090 , 4J002FD139 , 4J002FD147 , 4J002FD148 , 4J002GQ02 , 4J002HA01 , 4J036AA01 , 4J036AD08 , 4J036AF06 , 4J036DA01 , 4J036DA05 , 4J036DB17 , 4J036DB21 , 4J036DB22 , 4J036DC41 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FA09 , 4J036FA10 , 4J036FA13 , 4J036JA08 , 5E317AA27 , 5E317BB02 , 5E317BB04 , 5E317BB11 , 5E317CC08 , 5E317CD31 , 5E317CD40 , 5E317GG05

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