特許

J-GLOBAL ID：200903097279737333

液処理装置及びその方法

発明者： 松山 雄二 ,  長峰 秀一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 井上 俊夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283766
公開番号（公開出願番号）：特開2001-104861
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】 水平に保持した基板に対し供給ノズルを水平にスキャンさせて処理液例えば現像液の供給を行い、供給ノズルの吐出孔と基板表面とが離れた後にプルバック現象が起きにくい液処理装置を提供すること。【解決手段】 ウエハ裏面側よりも処理液の付着力が大きな材料により構成された液切り用のリングを、スピンチャックにより水平に保持された基板と僅かな隙間を介してその周囲を囲むように設ける。供給ノズルを基板の一端側から他端側へ処理液の供給を行いながら移動させ、基板の他端側近傍にて供給ノズルの吐出孔と、前記液切り用のリングの頂部とを接近させる。このとき表面張力で繋がった供給ノズルの吐出孔及び基板表面の処理液が液切り用のリング側へと流れるようにして切り離されるため、余分な処理液が基板表面に戻ることを抑えることができる。

請求項（抜粋）：

基板を水平に保持する基板保持部と、この基板保持部に保持された基板の一端側から他端側へ移動して基板表面に処理液の供給を行う供給ノズルと、この供給ノズルが基板の他端側から外方側に離れるときに表面張力により基板の他端と供給ノズルとの間に介在している処理液を基板から切り離して付着するために、僅かな隙間を介して基板の周囲を囲むように設けられた液切り用のリングと、を備え、前記液切り用のリングは、処理液に対する付着力が基板よりも大きな材料により構成されたことを特徴とする液処理装置。

IPC (4件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/30 569 F

Fターム (15件)：

2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA02 ,  2H096GA21 ,  4D075AC64 ,  4D075AC84 ,  4D075DA08 ,  4D075DC21 ,  4D075EA45 ,  4F042AA07 ,  4F042EB07 ,  4F042EB18 ,  4F042EB19 ,  5F046LA04 ,  5F046LA14