特許

J-GLOBAL ID：200903097292125134

チョッパ回路およびチョッパ装置

発明者： 岡土 千尋
出願人/特許権者： 東芝エフエーシステムエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-094839
公開番号（公開出願番号）：特開2001-286133
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】効率の向上およびコストの低減を図ること。【解決手段】第1の直流電源1の正側に、磁気結合した第1のリアクトル21の第1のコイル211・第2のコイル212を、その間に第1のダイオード6を介して同極に直列接続し、第2のコイル212の他端を、負側が第1の直流電源1の負側に接続された第2の直流電源5の正側に接続し、第1のコイル211と第1のダイオード6との接続点を、スイッチング素子3を介して第1の直流電源1の負側に接続し、スイッチング素子3の両端に、第2のダイオード9および第1のコンデンサ7を直列接続してなるスナバ回路を接続し、第2のダイオード9と第1のコンデンサ7との接続点を、第3のダイオード10を介して、第1のダイオード6と第2のコイル212との接続点に接続する。

請求項（抜粋）：

第1の直流電源の正側に、磁気結合した第1のリアクトルの第1のコイルおよび第2のコイルを、その間に第1のダイオードを介して同極に直列接続し、前記第2のコイルの他端を、負側が前記第1の直流電源の負側に接続された第2の直流電源の正側に接続し、前記第1のコイルと第1のダイオードとの接続点を、スイッチング素子を介して第1の直流電源の負側に接続し、前記スイッチング素子の両端に、第2のダイオードおよび第1のコンデンサを直列接続してなるスナバ回路を接続し、前記第2のダイオードと第1のコンデンサとの接続点を、第3のダイオードを介して前記第1のダイオードと第2のコイルとの接続点に接続し、前記第1のコンデンサの過剰エネルギーを前記第2の直流電源へ回生するようにしたことを特徴とするチョッパ回路。

FI (2件)：

H02M 3/155 R ,  H02M 3/155 F

Fターム (8件)：

5H730AA14 ,  5H730AA15 ,  5H730AA16 ,  5H730AA20 ,  5H730BB14 ,  5H730BB57 ,  5H730DD42 ,  5H730FG05