特許

J-GLOBAL ID：200903097293677831

電子部品冷却装置

発明者： 東 隆男
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 山下 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-056658
公開番号（公開出願番号）：特開2001-244672
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】 省スペースで実装可能で、固定も容易で、メンテナンスの必要がなく、効果的な放熱を実現することが可能な電子部品冷却装置を提供する。【解決手段】 コ字形に折り曲げた熱伝導媒体1aの、互いに略平行になっている二つの部分のうち、一方の部分に発熱部品33を接触して設置し、他方の部分に放熱部2を接触して設置する。このように、熱伝導媒体をコ字形にすることによって、熱伝導媒体1aと、発熱部品3、放熱部2との接触面積を大きく保つことが可能となり、効果的な放熱を可能とする。また、放熱部2側に熱伝導媒体1aを固定することにより、基板4及び基板固定板金5側に特別な固定構造を設けることなく、容易に設置できる。

請求項（抜粋）：

折り曲げ部を有する熱伝導媒体の所定箇所に発熱を伴う電子部品を接触させ、前記折り曲げ部を経由した先の部分の所定箇所に放熱部を接触させたことを特徴とする電子部品冷却装置。

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H05K 7/20 R

Fターム (4件)：

5E322AA11 ,  5E322DB08 ,  5E322DB10 ,  5E322FA04