積層セラミック基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：奥田誠 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-343089
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284100
出願日： 1998年12月02日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】パッドをドーム状に突出した形状とすることができる積層セラミック基板の製造方法。【解決手段】第1主面Gaと第2主面Gbの間を貫通するビア用貫通孔Hが形成された搭載面用セラミックグリーンシートGを、押圧により押圧部が凹むゴム弾性平面ua上に第1主面が接した状態に載置し、第2主面側からビア用貫通孔内にビア用メタライズインク13を圧入充填し、第1主面よりゴム弾性平面側にドーム状に突出する突出部13aを形成する。第1主面を搭載面とするセラミックグリーンシートと他のセラミックグリーンシートを積層し焼成して、搭載面からドーム状に突出するビアを有する積層セラミック基板が得られ、ICチップのハンダバンプと接続する際、実質的に1点で接触するので溶融したハンダが濡れ拡がる際に、ハンダ内に空気やフラックス分解ガスを巻き込まないので信頼性の高い接続ができる。

請求項（抜粋）：

第1主面と第2主面とを有し、第1主面と第2主面の間を貫通するビア用貫通孔が形成された搭載面用セラミックグリーンシートを、押圧により押圧部が凹むゴム弾性平面上に上記第1主面が接した状態に載置するグリーンシート載置工程と、上記搭載面用セラミックグリーンシートの第2主面側から上記ビア用貫通孔内にビア用メタライズインクを圧入して、上記ビア用メタライズインクを上記ビア用貫通孔内に充填し、かつ、上記第1主面よりも上記ゴム弾性平面側にドーム状に突出させるインク充填突出工程と、上記第1主面のうち少なくとも上記ビア用メタライズインクの突出する領域を露出させて上記搭載面用セラミックグリーンシートと他のセラミックグリーンシートとを積層し焼成して、搭載面からドーム状に突出するビアの突出部を有する積層セラミック基板を形成する積層焼成工程と、を有する積層セラミック基板の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 23/12 , H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 3/40

FI (6件)：

H01L 23/12 N , H01L 21/60 311 S , H05K 3/40 K , H01L 21/92 604 R , H01L 23/12 D , H01L 23/12 Q

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