特許

J-GLOBAL ID：200903097301481100

レーザ加工方法及び装置

発明者： 湯山 崇之 ,  金岡 優 ,  村井 融
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-071219
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267263
出願日： 1995年03月29日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 レーザ加工における厚板切断時の加工終端部の熔け落ちを防止し、切断品質を高めるとともに2次加工の手間を省略する。【構成】 終端部近傍をそれまでの切断方向とは逆方向に切断することで、熱反射を防止する。また、被加工物の表面温度を計測する温度検出手段2と組み合わせることで最適な加工距離を演算し、最適な加工条件を選択できる。【効果】 終端部の溶け落ちが低減され高品質の製品が加工できる。また、被加工物の表面温度を計測することで更に高品質で安定した加工が可能になる。

請求項（抜粋）：

加工開始点から加工終点に至る加工軌跡に応じて加工ヘッドを位置決め制御し、被加工物上にレーザビームを照射して所定の形状に切断するレーザ加工方法において、上記加工ヘッドは上記加工開始点から上記レーザビームを照射し、上記加工終点の所定距離手前の位置である加工停止点に到達した際一旦上記レーザビームの照射を停止し、上記加工ヘッドを上記加工終点に移動した後上記レーザビームの照射を再開し、上記加工終点から上記加工停止点に向かって上記加工ヘッドを移動し切断加工を継続するようにしたことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 320 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/02

FI (3件)：

B23K 26/00 320 Z ,  B23K 26/00 M ,  B23K 26/02 A