ウエハー側周面の鏡面面取り装置と方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山本亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128171
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299399
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】オリエンテーションフラットをもつウエハーの側周面の鏡面面取り加工を精度よくかつ効率的に行う装置と方法を提供する。【構成】本考案は、半導体ウエハー2を搬送アーム3で回転ステージ6上に搬送し、画像処理装置7によってウエハー2の円弧の中心8と回転ステージ6の回転の中心を一致させ、回転ステージ6によりウエハー2を回転させながら、画像処理装置7によりウエハー2の円弧の中心と外周との間の距離dを測定して、これにより回転ハブ砥石9をウエハー2の側周面に当接し、さらにウエハー駆動モーター10、砥石駆動モーター15のいずれかの負荷電流により、または回転ステージ6、スライドテーブル14のいずれかの受ける圧力を示すロードセル16の出力により当接圧力を微調節する装置と方法よりなる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハーの側周面に、回転バフ砥石を当接させて行う側周面の鏡面面取り装置において、(1)半導体ウエハーを頭部下面に吸着し、伸縮するとともにこれと直角方向に移動する搬送アーム、(2) 搬送アームよりウエハーを受け取り上面に吸着して回転する回転ステージ、(3) 回転ステージに対向して上方に設けられたウエハーの画像処理装置を備え、搬送アームは、画像処理装置の測定値により制御されて伸縮、移動し、頭部下面に吸着したウエハーの円弧の中心を回転ステージの回転の中心と一致させた後、ウエハーの側周面に回転バフ砥石を当接させて行うことを特徴とするウエハー側周面の鏡面面取り装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-071656
特開昭63-127827
特開昭60-099564

全件表示

前のページに戻る