特許

J-GLOBAL ID：200903097304259565

ハイブリッドICパッケージ

発明者： 猪又 栄治 ,  是枝 修一
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-150414
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345893
出願日： 1998年05月29日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【課題】 パッケージ内の仕切壁で仕切られた各モジュール間の電磁干渉を防止しつつパッケージ内の気密封止を実現し、複数のモジュールを一つのパッケージに実装する。【解決手段】 パッケージ筐体10内に、内部空間を仕切る仕切壁11,12を設けるとともに、仕切壁11,12の上面に当接し溶接等によって固着され、パッケージ開口10aを覆うインナーカバー20と、インナーカバー20により覆われた開口10aを外側から覆った状態で溶接によって固着されるアウターカバー30を備え、仕切壁11,12によって仕切られた各内部空間に、それぞれ複数のモジュール1,2,3を実装することにより、仕切壁11,12及びインナーカバー20によって各モジュール間の電磁干渉を防止するとともに、アウターカバー30によってパッケージ筐体10内を気密封止する構成としてある。

請求項（抜粋）：

一側に開口したパッケージ筐体内に高周波部品を搭載したモジュールを実装するとともに、前記開口を閉じることによってパッケージ筐体内を気密封止してなるハイブリッドICパッケージであって、前記パッケージ筐体内に、内部空間を仕切る一又は二以上の仕切壁を設けるとともに、この仕切壁に当接し、前記パッケージ筐体の開口を覆うインナーカバーと、このインナーカバーにより覆われた前記開口を外側から覆うアウターカバーを備え、前記仕切壁によって仕切られた各内部空間に、それぞれ高周波部品を搭載したモジュールを実装することにより、前記仕切壁及びインナーカバーによって各モジュール間の電磁干渉を防止するとともに、前記アウターカバーによってパッケージ筐体内を気密封止することを特徴としたハイブリッドICパッケージ。

IPC (5件)：

H01L 23/04 ,  H01L 23/02 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H05K 9/00

FI (4件)：

H01L 23/04 F ,  H01L 23/02 E ,  H05K 9/00 C ,  H01L 25/04 Z