特許
J-GLOBAL ID：200903097306044817
半導体ウェーハを清浄にする装置用工具
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅村 皓 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-122396
公開番号（公開出願番号）：特開平10-312984
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】 ウェーハ製造時に蓄積される粒状物質を除去する半導体ウェーハの清浄用の組立体の提供。【解決手段】 縁部30で境界が定められた平坦面24を備えたクリーニングヘッド20を含む半導体ウェーハを清浄にする工具が提供される。管状の駆動シャフト14はクリーニングヘッド20に連結されてそれを通じてクリーニング流体が流れる管を提供する。平坦面にはシャフトへと至る開口が形成されるとともに、該平坦面じゅうにクリーニング流体を分配するための複数の通路28が形成されている。清浄用ブラシ32は柔軟な多孔質の弾性材料で作られ、クリーニングヘッド20に当接する第1主面を有する基体部分34を備えている。ブラシのリップ36は基体部分から平坦面の縁部のまわりに延在してブラシをクリーニングヘッドに取り外し可能に固定する。ブラシは第2主面上に複数の円筒状の突起を有し、該突起は半導体ウェーハの面を清浄にする。
請求項（抜粋）：
半導体ウェーハを清浄にする装置用工具であって、柔軟な弾性材料により単一部材として形成されたブラシであって、第1および第2主面を備えた基体部分を有し、前記装置に前記ブラシを固定するための湾曲したリップ部分を有する該ブラシを有し、前記リップは前記第1主面のまわりを延在するとともに該第1主面から突出しており、また予め定められた形状の複数の突起が前記第2主面から突出している半導体ウェーハを清浄にする装置用工具。
IPC (2件)：
H01L 21/304 644
, B08B 1/04
H01L 21/304 644 G
, B08B 1/04
