特許
J-GLOBAL ID：200903097306560726

表面弾性波装置

発明者：
山本 浩司

山本 浩司 について

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大村 正志

大村 正志 について

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筏 克弘

筏 克弘 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 町田 袈裟治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-119119
公開番号（公開出願番号）：特開2004-064732
出願日： 2003年04月23日
公開日（公表日）： 2004年02月26日
要約：
【課題】表面弾性波素子及び実装基板間を封止している封止樹脂が表面弾性波素子の励振部に至るまで流入するのを防止できる表面弾性波装置を提供する。【解決手段】本発明にかかる表面弾性波装置1は、表面弾性波素子2がバンプ4を実装基板3に介して接続され、表面弾性波素子2の外周縁を封止樹脂5で封止した構成を有し、表面弾性波素子2の励振部6と実装基板3との間には振動空間7が確保されたものであって、表面弾性波素子2には、バンプ4及び励振部6を取り囲んだ外側樹脂流入防止堰9と、励振部6を取り囲んだ内側樹脂流入防止堰10とが設けられており、外側樹脂流入防止堰9の高さh1はバンプ4の高さh2と実装基板3に形成された電極ランド8の高さh3との合算高さh4より低く設定され、かつ、内側樹脂流入防止堰10の高さh5はバンプ4の高さh2より低く設定されていることを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧電基板上に形成された少なくとも1つのくし型電極部からなる励振部を機能面に有する表面弾性波素子と、実装基板と、封止樹脂とを備え、実装基板の実装面と表面弾性波素子の機能面とが対向するように、表面弾性波素子と実装基板とがバンプを介して接続され、かつ、表面弾性波素子の外周縁を封止樹脂で封止した構成を有しており、表面弾性波素子の励振部と実装基板の実装面との間に振動空間が確保されてなる表面弾性波装置であって、 表面弾性波素子の機能面には、バンプ及び励振部を取り囲んで配置された外側樹脂流入防止堰が設けられており、外側樹脂流入防止堰は段差を有することを特徴とする、表面弾性波装置。
IPC (1件)：
H03H9/25
FI (1件)：
H03H9/25 A
Fターム (4件)：
5J097AA24 ,  5J097HA07 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10
引用特許：
審査官引用 (4件)
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