特許
J-GLOBAL ID：200903097308900346
平面研磨装置及びこの装置に使用される砥石
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-042101
公開番号（公開出願番号）：特開平6-226608
出願日： 1993年02月05日
公開日（公表日）： 1994年08月16日
要約：
【要約】【目的】 板状、円板状等、金属、ガラス、プラスチックの上下面を同時研磨する平面研磨装置、及びその装置に使用される砥石を得る。【構成】 平面研磨装置のラッピング円盤に取付板を介して、複数個の扇形固形砥石を装着するが、その扇形固形砥石表面には溝を形成せず、取付板と接する砥石面に扇形固形砥石の一側面より他側面に貫通する隧道を入れる。この装置に用いる砥石はポリビニルアルコールと熱硬化性樹脂から成るもので、物理的性質で限定する。
請求項（抜粋）：
円形ラッピング定盤に同一の形状、面積及び厚さをもつ複数個の平面形状扇形固形砥石片を、その各砥石面が同一平面を構成する円板状物を形作るとともに該円板状物の中心から外周縁に向う放射状流路を各砥石片両側縁間に形成するように、間隔をおいて配置し固定してなるラッピング円盤を備えた平面研磨装置において、前記複数個の平面形状扇形固形砥石片が、それぞれ砥石片の表面には溝がなく、扇形固形砥石の裏面に、表面にいたらない溝を扇形固形砥石の一側面より他側面へ貫通するように形成することを特徴とする平面研磨装置。
IPC (4件)：
B24B 7/00
, B24B 37/04
, B24D 3/20
, B24D 7/06
