IC試験用配線板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須山佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-076137
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269279
出願日： 1999年03月19日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：

【要約】【課題】狭(小)ピッチ・小径パッドを対象とした電気検査を精度よく行うことができるIC試験用配線板の提供。【解決手段】液晶ポリマーから成る膜厚の薄い絶縁体層1と、前記絶縁体層1の一主面に形成・配置され、かつ半田ボール形電極3aが嵌合する断面凹形2aの端子2群と、前記絶縁体層1を貫挿して端子2群に一端が接続する導電性バンブ4群と、前記導電性バンブ4に一端がそれぞれ電気的に接続し、他端が端子4群の形成・配置領域外の絶縁体層1面に導出された外部接続配線5群と、前記絶縁体層1の他主面に一体的に形成・配置されたクッション性絶縁体層6とを有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

液晶ポリマーから成る膜厚の薄い絶縁体層と、前記絶縁体層の一主面に形成・配置され、かつ半田ボール形電極が嵌合する断面凹形の端子群と、前記絶縁体層を貫挿して端子群に一端が接続する導電性バンブ群と、前記導電性バンブに一端がそれぞれ電気的に接続し、他端が端子群の形成・配置領域外の絶縁体層面に導出された外部接続配線群と、前記絶縁体層の他主面に一体的に形成・配置されたクッション性絶縁体層とを有することを特徴とするIC試験用配線板。

IPC (4件)：

H01L 21/66 , G01R 1/073 , G01R 31/26 , H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 21/66 D , G01R 1/073 F , G01R 31/26 J , H05K 3/46 N , H05K 3/46 T

Fターム (40件)：

2G003AA07 , 2G003AG08 , 2G003AG12 , 2G003AH07 , 2G011AA16 , 2G011AA21 , 2G011AB06 , 2G011AB07 , 2G011AB08 , 2G011AC14 , 2G011AE22 , 4M106AA02 , 4M106AD26 , 4M106BA01 , 4M106DD09 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB16 , 5E346CC08 , 5E346CC32 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346CC40 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346DD34 , 5E346DD48 , 5E346EE02 , 5E346EE08 , 5E346FF24 , 5E346FF45 , 5E346GG19 , 5E346GG22 , 5E346GG23 , 5E346GG28 , 5E346GG34 , 5E346HH31

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