特許
J-GLOBAL ID：200903097322842855
テ-プキャリアパッケ-ジ用テ-プ
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-234610
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085009
出願日： 1992年09月02日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：
【要約】【目的】この発明は、エッジタッチによる不良およびリ-ドの変形による不良それぞれの発生を防止する。【構成】ICチップ10はバンプ17によりリ-ド15の先端と電気的に接続されており、このリ-ド15の下にはベ-ス材11が設けられている。このベ-ス材11は、ICチップ10とリ-ド15との間に位置する部分11a の厚さが前記バンプ17の厚さより薄く形成されている。前記ICチップ10とリ-ド15との間に位置する部分以外の部分のベ-ス材11b の厚さは前記バンプ17の厚さより厚く形成されている。前記ベ-ス材11においてバンプ17の厚さより厚く形成されている部分11b と薄く形成されている部分11a とにより生ずる段差部11c は、ICチップ10のエッジ部10a 近傍に位置している。したがって、エッジタッチによる不良およびリ-ドの変形による不良それぞれの発生を防止することができる。
請求項（抜粋）：
バンプによりICチップと接続されたリ-ドと、前記リ-ドの下に設けられ、前記ICチップと前記リ-ドとの間に位置する部分の厚さが前記バンプの厚さより薄く形成されたベ-ス材と、を具備することを特徴とするテ-プキャリアパッケ-ジ用テ-プ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/50
