半導体素子チップおよびその作製方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩佐義幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-300372
公開番号（公開出願番号）：特開2001-118881
出願日： 1999年10月22日
公開日（公表日）： 2001年04月27日
要約：

【要約】【課題】ボンディング・パッドをチップ表面に連続する凹部に形成することにより、半導体素子チップのウェハ表面部分の面積を小さくする。【解決手段】キャリア50上に、チップ28の分離切断面がキャリア50上に向くように実装する。凹部32に設けられたボンディング・パッド40は、キャリア50上に形成されたボンディング・パッド52に、ワイヤ54で接続される。また、チップ28の裏面電極42は、キャリア50上に導電性接着剤56を介してキャリア50上の電極51に接続される。

請求項（抜粋）：

キャリア上に実装される半導体素子チップにおいて、チップ表面に素子が集積化され、前記キャリアに接する第1の面および/または前記第1の面に対向し、前記キャリアとは離れた第2の面に、前記チップ表面に連続する凹部を有し、前記凹部にボンディング・パッドが設けられたことを特徴とする半導体素子チップ。

Fターム (3件)：

5F044EE01 , 5F044EE20 , 5F044EE21

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