特許
J-GLOBAL ID：200903097330934416
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-358454
公開番号（公開出願番号）：特開平6-071633
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：
【要約】【目的】 セラミック電子部品の製造に当たって、セラミックシートを積層して形成されたバーの形から所望の寸法に揃える際、バーのカットあるいはその後のハンドリングで割れやカケの発生を抑制するセラミック電子部品の製造方法を提供する。【構成】 複数のバー1を粘着シート2もしくは接着剤で張り合わせ(図1(b))、その後カットを行い(同図(c))、そのまま脱バインダおよび焼成を行い電子部品素体3を得ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セラミック材料粉末にバインダ溶液を混合し、スラリー化して得られるセラミックグリーンシートを作成し、該シート上に、金属粉末とバインダ溶液とを混練した導体ペーストを印刷し、印刷されたシートを積層、熱圧着して得られたバーを所望寸法にカットした後、脱バインダおよび焼成の工程を経て電子部品素体とするセラミック電子部品の製造方法において、複数の上記バーのそれぞれの間に置かれたシート状の粘着テープもしくはそれぞれのバー上に塗布された接着剤によりバー同士を互いに張り合わせ、一体となった複数のバーを電子部品素体の寸法に従いカットした後、脱バインダおよび焼成することを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
B28B 11/14
, C04B 33/32
, H05K 3/46
