特許
J-GLOBAL ID:200903097340462822

複合磁性体及びその製造方法ならびに電磁干渉抑制体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-251249
公開番号(公開出願番号):特開平10-097913
出願日: 1996年09月24日
公開日(公表日): 1998年04月14日
要約:
【要約】【課題】 渦電流による透磁率特性の劣化を抑止し、更に反磁界を減少させることによって高い実部透磁率特性を有する複合磁性体を提供すること。【解決手段】 第1、第2の軟磁性体粉末11、12と、有機結合剤13とから成り、前記第1の軟磁性体粉末は扁平形状を有し、前記第2の軟磁性体粉末は任意の形状を有し、かつその大きさが前記第1の軟磁性体粉末より十分に小さく、前記第1の軟磁性体粉末の単位体積当たりの総体積が、前記第2の軟磁性体粉末の単位体積当たりの総体積に比べて十分に大きいことを特徴とする複合磁性体。
請求項(抜粋):
第1、第2の軟磁性体粉末と、有機結合剤から成る複合磁性体であって、前記第1の軟磁性体粉末は扁平形状を有し、前記第2の軟磁性体粉末は任意の形状を有し、その大きさが前記第1の軟磁性体粉末より十分に小さく、かつ、前記第1の軟磁性体粉末の前記複合磁性体単位体積当たりの総体積が、前記第2の軟磁性体粉末の単位体積当たりの総体積に比べて十分に大きいことを特徴とする複合磁性体。
IPC (4件):
H01F 1/24 ,  H01F 17/04 ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00
FI (4件):
H01F 1/24 ,  H01F 17/04 F ,  H01Q 17/00 ,  H05K 9/00 M
引用特許:
審査官引用 (14件)
  • 樹脂成形磁性材
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-099229   出願人:松下電器産業株式会社
  • 磁気シールド材の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平5-350984   出願人:三菱マテリアル株式会社
  • 電子装置およびそのノイズ抑制方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-144965   出願人:株式会社トーキン
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