特許
J-GLOBAL ID：200903097349089334
プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-320655
公開番号（公開出願番号）：特開平7-175227
出願日： 1993年12月20日
公開日（公表日）： 1995年07月14日
要約：
【要約】【目的】写真現像法を用いてソルダーレジストを形成する際の露光工程におけるマスクフィルムの合わせズレによるソルダーレジストパターンの位置ズレを防止す事を目的とする。【構成】本発明によるプリント配線板の製造方法では、図1(a)に示すように指触乾燥後の感光性ソルダーレジスト4が全面塗布された絶縁基板1dマスクフィルムd介して露光d行なう際、外形エリアに設けた位置ズレ検査用スルーホール3とこの位置ズレ検査用スルーホールに対応し、且つソルダーレジストの位置ズレ公差dランド径に加味した導通性の検査用スルーホール6dを有するマスクフィルム7とによって位置合わせ後の電気検査d行なう工程d含んで構成される。
請求項（抜粋）：
写真現像法を用いてソルダーレジストを形成するプリント配線板の製造方法において、指触乾燥後の感光性ソルダーレジストが全面塗布されたプリント配線板に対しマスクフィルムを介して露光を行なう際、プリント配線板の外形エリアに設けた検査用スルーホールとこの検査用スルーホールに対応し、且つソルダーレジストの位置ズレ公差をランド径に加味した導通性の検査用スルーホールを有するマスクフィルムとによって位置合わせ後に電気検査を行なうことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
G03F 9/00
, H05K 3/00
, H05K 3/28
