特許

J-GLOBAL ID：200903097351225040

電解メツキ装置

発明者： 外谷 高志
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-270352
公開番号（公開出願番号）：特開平5-078885
出願日： 1991年09月20日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：

【要約】【目的】 電解メッキ法により高品質のメッキ被膜を高速で形成する。【構成】 メッキ槽1に保持されたメッキ液2中に導電性の被メッキ物3及び電極4を対向させるようにして浸漬し、被メッキ物3及び電極4をそれぞれ陰極及び陽極とするようにして被メッキ物3及び電極4に直流電源6を接続し、被メッキ物3の近傍に磁場Hを印加させるための磁場発生装置8を設ける。この磁場Hによって金属イオン5が被メッキ物3の近傍にトラップされる。

請求項（抜粋）：

メッキ液中に被メッキ物と電極を浸漬し、被メッキ物と電極間に電圧を印加することにより被メッキ物にメッキを施す電解メッキ装置において、被メッキ物の近傍に磁場を印加させるための磁場発生装置を備えたことを特徴とする電解メッキ装置。