特許

J-GLOBAL ID：200903097356429329

LSIチップ接続用導電性組成物及び接続してなる回路基板

発明者： 横山 明典
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-036916
公開番号（公開出願番号）：特開平8-235931
出願日： 1995年02月24日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 LSIチップのバンプの基板電極接続用に、高電流密度が得られ、耐環境性が良く、電極間での絶縁性において高信頼性を有する接続用導電性組成物および回路基板を提供する。【構成】 AgxCu1-x (0.001≦X≦0.4、Xは原子比)で表され、且つ粉末表面の銀濃度が表面で高く、表面近傍で表面に向かって銀濃度が増加する領域を有し、且つシャープな粒径分布を有する導電粉末、有機バインダーからなるLSIチップのバンプを基板電極に接続するための導電性組成物。

請求項（抜粋）：

一般式Agx Cu1-x (ただし、0.001≦x≦0.4、xは原子比)で表され、且つ、下記(1)構造を有し、平均粒子径2〜40μm、該平均粒子径±2μm範囲の粒子の含有率が40体積%以上である導電粉末1重量部に対して、有機バインダー0.03〜10重量部を含有することを特徴とする、LSIチップのバンプと被接続用基板電極間を接続するLSIチップ接続用導電性組成物。(1)粒子表面の銀濃度が平均の銀濃度より高く、且つ粒子表面近傍で銀濃度が表面に向かって増加する領域を有する。

IPC (6件)：

H01B 1/16 ,  H01L 21/283 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/09

FI (6件)：

H01B 1/16 A ,  H01L 21/283 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H01R 4/04 ,  H01R 9/09 Z ,  H01L 21/92 603 C