特許

J-GLOBAL ID：200903097362255162

温度固定されたチャックを用いた温度可変プロセスにおける基板の加熱方法

発明者： コックス, ゲラルド
出願人/特許権者： アクセリス テクノロジーズ, インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-536230
公開番号（公開出願番号）：特表2005-538566
出願日： 2003年09月10日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：

加熱されたチャックを有するプロセスチャンバーにおける基板を加熱するための方法が提供される。この方法によると、基板がチャック上へと下げられ、チャックの温度より低い第1の温度に加熱される。基板はそれからチャックから離して上げられ、基板がチャックから離して上げられている間に加工が行われる。その後基板はチャック上に下げ戻され、さらなる加工のために第1の温度より高い第2の温度に加熱される。

請求項（抜粋）：

基板をチャック上へと下げる工程と、 前記基板を前記チャックの温度より低い第1の温度に加熱する工程と、 前記基板が前記第1の温度である間前記基板を前記チャックから離して上げる工程と、 前記基板が前記チャックから離して上げられている間前記基板を加工する工程と、 前記基板を前記チャック上に下げ戻す工程と、 前記基板を前記第1の温度より高い第2の温度に加熱する工程と、 前記基板を前記第2の温度に加熱した後、前記基板をさらに加工する工程と を有する加熱されたチャックを用いたプロセスチャンバーにおける基板の加熱方法。

IPC (2件)：

H01L21/02 ,  H01L21/027

FI (2件)：

H01L21/02 Z ,  H01L21/30 572A

Fターム (1件)：

5F046MA12

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特許第2785027号
  
• 特開平3-135011
  
• 特許第2785027号
  
• 特開平3-135011