脆性材料の穿孔方法及びそれに用いる穿孔用金型

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡邉一平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-240974
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062784
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】ピッチの微小な微細孔を複数穿孔するに際して、クラックの発生を防止する。【解決手段】微細間隔aの少なくとも2倍の間隔Aで微細径dの孔を含む少なくとも2つの孔を穿孔し、次いで、パンチを引き抜くことなく、間隔Aの間において、穿孔済みの微細径dの孔に対して、少なくとも微細間隔aの間隔となるように穿孔する。穿孔用先端部16を有する複数のパンチ11と、パンチプレート12と、パンチ11の穿孔用先端部16が抜差する所定孔径の微細孔を複数備えたダイ14と、パンチプレート12とダイ14との間に配設され、パンチ11の先端を把持し且つパンチ11をダイ14から引き抜くときに被穿孔材料である脆性材料21をパンチ11から引き剥がすためのストリッパー15とを備えた金型10である。複数のパンチ11が、その穿孔用先端部16の頂点位置が異なる2つのパンチ群11a、11bとして構成されている。

請求項（抜粋）：

脆性材料に対し、パンチングにより微細間隔aで微細径dの孔を複数穿孔する方法であって、先に、微細間隔aの少なくとも2倍の間隔Aで微細径dの孔を含む少なくとも2つの孔を金型のパンチを用いて穿孔開始し、次いで、該穿孔開始したパンチを引き抜くことなく、当該間隔Aの間において、当該穿孔済みの微細径dの孔に対して、少なくとも微細間隔aの間隔となるように穿孔することを特徴とする脆性材料の穿孔方法。

IPC (2件)：

B26F 1/00 , B26F 1/14

FI (2件)：

B26F 1/00 H , B26F 1/14 A

Fターム (6件)：

3C060AA08 , 3C060AA11 , 3C060BA01 , 3C060BC03 , 3C060BE07 , 3C060BH01

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平1-092012
特開平1-092012
特開平1-092012

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