特許

J-GLOBAL ID：200903097366254217

半導体樹脂封止装置

発明者： 野田 真史
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-061769
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260844
出願日： 1998年03月12日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：

【要約】【課題】 プランジャーに掛かる力を注入抵抗力と摺動抵抗力に区別してモニターすることにより、未充填、巣不良の原因が樹脂特性異常か装置異常によるものかを区別して装置を的確に自動制御すること【解決手段】 ポット内に樹脂滓がない状態でプランジャーを上昇し、その時ロードセルから得られる摺動抵抗力初期値から摺動閾値を求めて解析部に設定する。次にポット1内の溶融樹脂をプランジャーで加圧する際にロードセルから得られる注入抵抗力の初期値から注入閾値を求めて解析部に設定する。その後プランジャーによりポット内の溶融樹脂を加圧して樹脂成形してロードセルから得られる注入抵抗力が前記注入閾値を超えると樹脂異常と判定して、装置を停止すると共に樹脂異常を表示する。また、ポットが空の状態でプランジャーを上昇した時にロードセルから得られる摺動抵抗力が前記摺動閾値を超えた場合、制御装置により自動的に樹脂滓を除去するクリーニングを行う。

請求項（抜粋）：

ポット内の樹脂をプランジャーで加圧して金型内のキャビティーに注入して樹脂成形する半導体樹脂封止装置において、前記プランジャーに設置されてこのプランジャーに掛かる力を検出する検出器と、前記ポット内及び前記プランジャーに樹脂滓がない状態で前記プランジャーを前記ポット内で動かすことにより前記検出器から得られる摺動抵抗力の初期値から摺動閾値を求めて設定する第1の設定手段と、前記ポット内に樹脂が入っていない状態でプランジャーをポット内で動かした際に前記検出器から得られる摺動抵抗力が前記摺動閾値以内であることを確認後、前記ポット内に正常な樹脂を入れて前記プランジャーで加圧した時の前記検出器から得られる注入抵抗力の初期値より注入閾値を求めて設定する第2の設定手段と、前記ポット内に樹脂を入れて前記プランジャーで加圧して樹脂成形する際に前記検出器より得られる注入抵抗力が前記注入閾値を超えた場合、樹脂異常が発生したと判定する第1の判定手段と、前記ポット内が空の状態で前記プランジャーを前記ポット内で動かした時に前記検出器より得られる摺動抵抗力が前記摺動閾値を超えた場合に装置異常が発生したと判定する第2の判定手段とを備えたことを特徴とする半導体樹脂封止装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/24 ,  B29C 45/77 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/24 ,  B29C 45/77

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体樹脂封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-239428   出願人：株式会社東芝
• 特開昭59-174334
  
• 特開昭59-174334