特許

J-GLOBAL ID：200903097366448356

回路基板の接続構造体及び接続方法並びに該接続構造体を有する液晶表示素子

発明者： 高橋 雅則 ,  大内 俊通 ,  斎藤 理一
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 近島 一夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044824
公開番号（公開出願番号）：特開平8-304847
出願日： 1996年03月01日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【課題】 環境温度変化に対し破断しにくい液晶表示素子の回路基板の接続構造及びその製造方法並びにその構造を備えた液晶表示素子の提供を目的としている。【解決手段】 ガラス基板1bとフィルム基板2との接続部およびフィルム基板2とガラスエポキシPCB基板4との接続部6,7の少なくとも一方の接続部を、フィルム基板2のフィルム基材を開口し金属リードのみで形成する。該金属リードのフィルム基板2の該接続部の端部に近い部分のみ接続固定し、該端部より遠い部分は、接続固定しない金属リード部を設けるように構成した。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に設けられた第1の電極パターンと第2の基板上に設けられた第2の電極パターンとをフィルム部材で接続した回路基板の接続構造体において、該第1の電極パターンと電気接続している該フィルム部材の接続部はリードが露出した部分であり、露出したリードのうち該フィルム部材の端側の部分が部分的に接合していることを特徴とする回路基板の接続構造体。

IPC (3件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 ,  H05K 1/14

FI (3件)：

G02F 1/1345 ,  G09F 9/00 348 P ,  H05K 1/14 C

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電気的接続構造及び電気的接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-279299   出願人：キヤノン株式会社
• 特開昭58-082592
  
• 特開昭58-082592