特許

J-GLOBAL ID：200903097379594998

チップ吸着用のダイコレットおよびチップのボンディング装置

発明者： 中西 智昭
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244871
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077436
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 ピックアップ時の角度補正を行うことなく表面非接触でチップをピックアップすることができるダイコレットおよびチップのボンディング装置を提供することを目的とする。【解決手段】 チップ9を真空吸着によりピックアップして保持するチップ吸着用のダイコレット15において、ブロック30に略円錐状の凹部を形成する曲面32と、前記凹部の内側に設けられた真空吸引孔31とを備える。チップ9を真空吸着してピックアップする際には、チップ9の方向に関係なくチップ9の4つのコーナー点が曲面32に接触するため、角度補正を必要とせずに表面非接触でチップをピックアップすることができる。

請求項（抜粋）：

チップを真空吸着によりピックアップして保持するチップ吸着用のダイコレットであって、略円錐状の凹部を形成する曲面と、前記凹部の内側に設けられた真空吸引孔とを備えたことを特徴とするチップ吸着用のダイコレット。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T

Fターム (13件)：

4M105AA01 ,  4M105BB07 ,  4M105EE17 ,  5F047AA17 ,  5F047BA32 ,  5F047BB11 ,  5F047FA01 ,  5F047FA04 ,  5F047FA08 ,  5F047FA18 ,  5F047FA25 ,  5F047FA32 ,  5F047FA36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-124573
  
• 特開昭50-124573