特許
J-GLOBAL ID：200903097381110620
実装基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-018858
公開番号（公開出願番号）：特開平11-218647
出願日： 1998年01月30日
公開日（公表日）： 1999年08月10日
要約：
【要約】【課題】 本発明は光実装部品の基板の製造において、レジスト塗布、パタ-ニングプロセスによるレジスト残りを防止すること。【解決手段】 スプレーコーターによるレジスト塗布において、塗布前に形成したパターン近傍にダミーパターンを形成し、パターンへの電界集中によるレジスト変質を緩和し、現像または剥離時にレジスト残りを低減するものである。
請求項（抜粋）：
表面に部品搭載用の溝が形成された基板と、この基板表面の前記溝の端部近傍に形成された金属配線と、この金属配線の前記溝側の端部に設けられた部品固定用の半田と、この半田が設けられた前記金属配線の近傍に一端が延長形成された金属製のダミーパッドとを備えたことを特徴とする実装基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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