特許
J-GLOBAL ID：200903097385188799
チップ型電子部品
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
深見 久郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-012894
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224340
出願日： 1993年01月28日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：
【要約】【目的】 チップ型電子部品において、その電子部品本体の上下面および相対向する2つの側面を取巻くように形成された外部電極の形状の安定化および半田ぬれ性の向上を図る。【構成】 外部電極18〜20の、上下面8,9上に位置する部分を、導電ペーストの焼付による厚膜下地層21〜23で構成し、側面10,12上に位置する部分を、スパッタまたは真空蒸着による薄膜下地層24〜26で構成し、さらに、これら厚膜下地層21〜23および薄膜下地層24〜26を共通に覆うように、半田ぬれ性の良好なめっき膜27〜29を形成する。
請求項（抜粋）：
上下面および4つの側面を有する直方体状であって、前記側面の少なくとも1つに露出する電気的要素を内部に形成する、電子部品本体と、前記電子部品本体の外表面上で前記上下面および相対向する2つの前記側面を取巻き、かつ前記電気的要素に電気的に接続されるように形成される、外部電極とを備える、チップ型電子部品において、前記外部電極の、前記上下面上に位置する第1の部分は、導電ペーストの焼付による厚膜からなる下地層を備え、かつ、前記外部電極の、前記側面上に位置する第2の部分は、スパッタまたは真空蒸着による薄膜からなる下地層を備え、さらに、前記厚膜下地層および前記薄膜下地層を共通に覆うように、めっき膜が形成されたことを特徴とする、チップ型電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 21/60 321
, H03H 9/56
