特許

J-GLOBAL ID：200903097388825897

無方向性電磁鋼板用表面処理剤とそれを用いた皮膜形成方法

発明者： 藤井 浩康 ,  竹田 和年 ,  幸 健二 ,  有田 吉宏 ,  田中 収
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社 ,  日鐵プラント設計株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-318165
公開番号（公開出願番号）：特開平11-152579
出願日： 1997年11月19日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 クロムを含まないリン酸Al-エマルジョン樹脂系の低温焼き付け皮膜の絶縁皮膜における吸湿性と焼鈍時の焼き付き性を向上する。【解決手段】 固形分換算で第一リン酸Alの100重量部に対し、エマルジョン樹脂6〜42重量部と添加剤としてOH含有の有機化合物を0.5〜10重量部からなる皮膜特性の優れる無方向性電磁鋼板用表面処理剤。OH含有の有機化合物としては、1価アルコール、多価アルコール、ポリビニルアルコール類の中から選ばれる1種又は2種以上が添加される。

請求項（抜粋）：

固形分換算で第一リン酸アルミ100重量部に対して、固形分換算でエマルジョン樹脂6〜42重量部と添加剤としてOHを含有する有機化合物を0.5〜15重量部含むことを特徴とする無方向性電磁鋼板用表面処理剤。

IPC (3件)：

C23C 22/00 ,  B05D 7/14 ,  H01F 1/18

FI (3件)：

C23C 22/00 A ,  B05D 7/14 H ,  H01F 1/18

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開昭50-103438
  
• 特開昭50-103438
  

審査官引用 (2件)

• 特開昭50-103438
  
• 特開昭50-103438