特許
J-GLOBAL ID:200903097391952719
超音波装置を用いた生地の処理のための装置及び方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
志賀 正武
, 渡邊 隆
, 村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-522731
公開番号(公開出願番号):特表2009-501851
出願日: 2005年07月20日
公開日(公表日): 2009年01月22日
要約:
本発明は、少なくとも2つの生地層を備える生地(7、8;7’、8’;7”、8”;18)の超音波装置(2)を用いた処理のための装置(1)であって、超音波装置が、受け部(5)と共に配置された超音波ホーン(3)を備えると共に、前記生地(7、8;7’、8’;7”、8”;18)が、前記超音波ホーン(3)と前記受け部(5)との間に形成されたギャップ(6)内に配置され、前記超音波ホーン(3)及び/または前記受け部(5)が、前記ギャップ(6)のサイズを調節可能なように移動可能に配置され、また当該装置(1)が前記処理の過程で前記生地に供給されるエネルギーによって決まる前記ギャップ(6)のサイズを調節するための制御ユニット(13)を備えることを目的とした処理のための装置に関する。本発明における装置は、前記生地(7、8;7’、8’;7”、8”;18)の少なくとも1つの所定の寸法(b1、d1、b3)を決定するための検出装置(16)を備えると共に、前記制御ユニット(13)が、少なくとも1つの前記寸法(b1、d1、b3)により決まる前記ギャップ(6)のサイズを調節するように設定されている。また、本発明は、上記処理のための方法に関する。
請求項(抜粋):
少なくとも2つの生地層を備える生地(7、8;7’、8’;7”、8”;18)の超音波装置(2)を用いた処理のための装置(1)であって、
前記超音波装置が、受け部(5)と共に配置された超音波ホーン(3)を備え、前記超音波ホーン(3)と前記受け部(5)との間に形成されたギャップ(6)内に前記生地(7、8;7’、8’;7”、8”;18)を位置決めすることを目的としており、
前記超音波ホーン(3)及び/または前記受け部(5)が、前記ギャップ(6)のサイズを調節可能なように移動可能に配置され、また当該装置(1)が前記処理の過程で前記生地に供給されるエネルギーによって決まる前記ギャップ(6)のサイズを調節するための制御ユニット(13)を備えることを目的としており、
当該装置(1)が、前記生地(7、8;7’、8’;7”、8”;18)の少なくとも1つの所定の寸法(b1;d1;b3)を決定するための検出装置(16)を備えると共に、
前記制御ユニット(13)が、少なくとも1つの前記寸法(b1;d1;b3)により決まる前記ギャップ(6)のサイズを調節するように設定されていることを特徴とする装置。
IPC (2件):
FI (2件):
Fターム (15件):
3B154AB19
, 3B154AB27
, 3B154BA38
, 3B154BA47
, 3B154BA48
, 3B154BA53
, 3B154BB28
, 3B154BB62
, 3B154BC48
, 3B154CA01
, 3B154CA23
, 3B154CA31
, 3B154DA08
, 3F104AA07
, 3F104CA36
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (3件)
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特開昭63-315223
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閉ル-プ超音波溶接方法とその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-121610
出願人:エマーソン・エレクトリック・カンパニー
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特許第6190296号
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