特許

J-GLOBAL ID：200903097404658882

半田付け用セラミックスメタライズ基板、その製造方法およびセラミックス-金属接合体

発明者： 宮 下 公 哉
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-081636
公開番号（公開出願番号）：特開平11-278953
出願日： 1998年03月27日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：

【要約】【課題】 半田付け用セラミックスメタライズ基板をヒートシンク材等に接合するに際し、相手材との熱膨張率の差による熱応力(疲労)に起因する半田層におけるクラックの発生を効果的に防止し得る半田付け用セラミックスメタライズ基板およびその製造方法ならびにこの基板を用いたセラミックス-金属接合体を提供すること。【解決手段】 半田付け用セラミックスメタライズ基板において、メタライズ層が半田付け用セラミックスメタライズ基板の半田接合面とともに該基板の側面の一部にも形成されていることを特徴とする、半田付け用セラミックスメタライズ基板。

請求項（抜粋）：

半田付け用セラミックスメタライズ基板において、メタライズ層が半田付け用セラミックスメタライズ基板の半田接合面とともに該基板の側面の一部にも形成されていることを特徴とする、半田付け用セラミックスメタライズ基板。