特許
J-GLOBAL ID：200903097406735418
TAB型半導体装置の組立装置及び組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
江原 省吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-002120
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190605
出願日： 1992年01月09日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：
【要約】【目的】 絶縁性フィルム(11)に穿設したデバイスホール(12)内に配置された半導体ペレット(1)のバンプ電極(2)と、デバイスホール(12)内に延在した金属箔リード(13)の内端部(13a')とを熱圧着するTAB(Tape Automated Bonding)型半導体装置の組立装置を改良する。具体的には、インナリード(13a)の内端部(13a')が加熱されても、所期の状態でインナリード(13a)の内端部(13a')とバンプ電極(2)とを熱圧着できるようにする。【構成】 金属箔リード(13)の内端部(13a')とバンプ電極(2)とを熱圧着する前に、絶縁性フィルム(11)のデバイスホール(12)の周辺部を保持し、その周辺部を予め加熱しておく。
請求項（抜粋）：
絶縁性フィルムに穿設したデバイスホール内に半導体ペレットを配置し、絶縁性フィルム上からデバイスホール内に延在した金属箔リードの内端部と半導体ペレット上のバンプ電極とを重合して熱圧着するTAB型半導体装置の組立装置において、上記絶縁性フィルムのデバイスホール周辺部を保持し、絶縁性フィルム及び金属箔リードを加熱するクランパを具備したことを特徴とするTAB型半導体装置の組立装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
