特許

J-GLOBAL ID：200903097413626403

半田ペースト印刷方法,半田ペースト印刷装置及び半田ペースト印刷用マスク

発明者： 大嶋 悟介 ,  石山 正之 ,  小林 寛和
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 吉田 精孝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-243283
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068843
出願日： 1999年08月30日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 基板の導体部の隣接間隔を微小化した場合でもこれら導体部への半田ペースト印刷を高精度下で行うことができる半田ペースト印刷方法を提供する。【解決手段】 基板10の被印刷面をマスク40の下面に接触させた状態で、マスク40のマーク露出部41bとマーク露出部41bから露出する基板10の位置決めマーク12との位置関係を検出し、この検出結果に基づいて基板10の位置修正を行うので、従来のように位置修正後に基板10を移動させることによる不具合、即ち、基板移動過程の動作精度や振動等を原因として基板10に位置ずれを生じることを確実に防止することができる。また、基板10の導体部11に半田ペーストSPを印刷する状態において位置検出と位置修正を行うので、基板10とマスク40との位置合わせを正確に行って印刷精度を格段高めることができる。

請求項（抜粋）：

マスクを用いて基板の導体部に半田ペーストを印刷する半田ペースト印刷方法であって、位置決めマークが形成された基板と、基板の位置決めマークに対応する位置にこの位置決めマークを露出するためのマーク露出部を有するマスクを用意し、基板の被印刷面をマスクの下面に接触させた状態で、マスクのマーク露出部とマーク露出部から露出する基板の位置決めマークとの位置関係を検出し、マスクのマーク露出部と基板の位置決めマークとの位置関係にずれがあるときには、基板とマスクとの相対位置を変化させて基板の位置修正を行う、ことを特徴とする半田ペースト印刷方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 ,  B41F 15/26

FI (2件)：

H05K 3/34 505 C ,  B41F 15/26 A

Fターム (15件)：

2C035AA06 ,  2C035FB24 ,  2C035FB27 ,  2C035FB33 ,  2C035FB42 ,  2C035FC07 ,  2C035FD05 ,  2C035FD07 ,  2C035FD15 ,  2C035FD17 ,  2C035FF22 ,  2C035FF26 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD29